Применяется для демонтажа и пайки различных видов компонентов в корпусах, таких, как SOIC, PLCC, QFP, BGA и т.д. Потребляемая мощность: 650 Вт Температура: 100-450? Сопротивление фена: 74 Ом Воздушный поток: 120 литров/мин Бесконтактная пайка: термовоздушная Индикация температуры: да Вес, кг:...